【三重県】製造プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)/日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
スマホ向け回路基板の量産立ち上げ・メッキ技術を支えるプロセス技術職です。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 想定年収
- 600万円~1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 業界トップシェアを誇るHDD向け精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX※)およびフレキシブルプリント基板の量産立ち上げや、新規プロセス技術開発をお任せします。
※は小文字のTM
【具体的には】
・回路基板の製品設計、試作、評価
・サプライヤーおよび国内外の顧客対応
・メッキ技術をはじめとする新規プロセス技術の開発
・量産化に向けた体制構築の推進
<業務環境について>
入社後は、製品設計から試作・評価、顧客対応まで、回路基板の量産立ち上げ業務を幅広く担当します。あわせて、メッキ技術などの新規プロセス技術開発にも携わります。若手からベテラン、キャリア採用社員といった枠を超えて活発に連携する風通しの良い風土があり、チーム一丸となって大きな製品立ち上げに従事できる環境です。
<キャリアパスについて>
3年後には製品立ち上げのリーダーとして、メンバーを牽引し量産体制の構築を主導する役割が期待されています。5年後にはプロジェクトマネージャー(テーマ責任者)として、顧客や関連部署との折衝、後進の育成などを担い、マネジメント層として活躍するキャリアを描くことができます。
<本ポジションの特徴>
担当する「CISFLEX※」は、世界のデータ社会を支えるHDD向け基板として業界トップシェアを有し、市場になくてはならない製品です。会社の業績や社会への貢献度が非常に高く、ものづくりの醍醐味を実感できます。また、国内外の顧客と直接コミュニケーションを図る機会も多いため、グローバルに通用する語学力や専門的な業界知識を身につけながら成長できるポジションです。