【三重】製品開発（モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基板 ）／日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
モバイルデバイス向けの製品開発職です。
求人内容
- 仕事内容
- スマートフォン向け新規回路基板や次世代コンパクトFPC、新規絶縁材料の開発、および量産立ち上げやプロセス開発などの幅広い業務をお任せします。
【具体的には】
・新規回路基板や次世代コンパクトFPCの開発、量産立ち上げ、プロセス開発（製品設計、試作、評価など）
・感光性ポリイミド等の新規絶縁材料の開発、および新規技術の開発業務
・顧客やサプライヤーへの対応、新規コンパクトFPCの顧客スペックイン活動 など
※配属先グループにより担当業務は異なります。詳細は面接時にご説明いたします。
＜業務環境について＞
独自のセミアディティブ工法による微細配線技術を強みとし、高いシェアを誇る電子デバイス向け回路基板や、圧倒的な小型化を実現した次世代コンパクトFPCなどに携わります。入社後は、開発プロジェクトの全体像を把握するため社内外の打合せに同席し顧客ニーズの理解を深めるほか、ライン見学や試作への立ち会いを通じてプロセスや製品知識の習得からスタートしていただきます。
＜キャリアパスについて＞
技術面では、チームメンバーのスキルを考慮しながら製品設計や量産体制構築を牽引する、製品立上げのリーダーとしての活躍を期待しています。ビジネス面においては、顧客やサプライヤー、関連部署と連携して新規市場開拓や事業計画を推進する役割を担っていただきます。海外顧客との折衝も多く、将来的な海外出張や駐在など、グローバルな舞台でのキャリア形成が可能です。
＜本ポジションの特徴＞
開発した製品が世界中で使用されるため業績貢献度も高く、大規模なプロジェクトにチームで挑むダイナミズムを味わえます。技術のタネ作りから製品企画、開発、量産立ち上げまで上流から下流まで一貫して携わることで、製造ビジネスの醍醐味を感じられる環境です。また、社歴や学歴に関わらず挑戦を後押しする風土のもと、最先端の電子デバイス開発を通じて幅広い技術を習得し、自身が関わった技術が製品化・事業化へと進化するプロセスを実感できます。 - 募集背景
- お客様からの開発ニーズおよび新規テーマが増えてきており、組織強化のための増員採用です。
採用条件
- 学歴
- 大学卒業以上
- 必要業務
経験 - ○製品開発の経験（製品分野不問）
○何かしらの製造技術、生産技術開発の経験（製品分野不問） - 優遇要件
- ○回路基板の製品知識
○回路基板のプロセス知識（フォトリソ、アディティブ、サブトラ、めっき、層間絶縁膜、スパッタなど）
○光学に関する知識
○量産化へ向けた品質ロジック構築
○マーケティングの経験
○英語力
勤務条件
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 転勤有無
- あり（当面なし）
- 想定年収
- 600万円～1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 各種社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
各種手当（通勤、家族ほか）、各種制度（退職金、社員持株会、フレックスタイムほか）、その他施設（寮・社宅ほか） - 休日休暇
- 週休二日制（土日）、有給休暇ほか
※年間休日125日
企業情報
- 業種
- 化学・素材（メーカー）
- 特徴
- 【日東電工株式会社】
高分子合成技術をベースに、粘着技術や塗工技術などの基幹技術を発展・複合化することで、高機能材料や部材を提供する総合材料メーカーです。エレクトロニクス分野をはじめ、自動車、環境、医療関連など幅広い分野に製品を提供しており、グローバルに事業を展開しています。 - 売上
- 単体：5760億円 ／ 連結：1兆282億円 ※2026年3月期
- 従業員数
- 単体：7084名 ／ 連結：28006名 ※2026年3月末時点
担当情報
- 管理会社
- 株式会社アーリー・バード・エージェント（三重）
- 求人ID
- 6722
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
