【三重】プロセス開発（スマートフォン向け回路基板）／日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
スマホ向け回路基板の量産を支えるプロセス開発職です。
求人内容
- 仕事内容
- 独自の感光性材料と微細加工技術を活かし、回路＋αの機能を持つユニークなスマートフォン向け新規回路基板の開発から量産立ち上げまでをお任せします。
【具体的には】
・顧客仕様を満たすスマートフォン向け新規回路基板の製品設計
・試作品の評価および量産化に向けた立ち上げ業務
・試作を通じた製造プロセスの最適化、製品特性および品質の改善
・社外の最新技術を取り入れたプロセス開発および改善 など
＜業務環境について＞
入社後は、まずスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務からお任せします。先輩社員のサポートのもとで製造プロセスの基礎や製品知識を習得した後、試作を通じたプロセスの最適化や品質改善に取り組んでいただきます。社内の試作検証にとどまらず、社外の最新技術も積極的に取り入れながらプロセス改善を進めていく実践的な環境です。
＜キャリアパスについて＞
3年後には量産化の経験を通じてスキルを高め、既存の枠にとらわれない新たな手法を取り入れながら、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力が期待されています。キャリアプランによっては、国内外の顧客に対する技術提案や仕様調整をお任せします。5年後にはテーマリーダーとして材料からプロセス開発まで幅広く携わり、後進の指導や顧客への機能向上提案を行うなど、将来的には事業部の成長を牽引する中核人財としての活躍を想定しています。
＜本ポジションの特徴＞
独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工を強みとする製品です。クリエイティブな顧客と協議を重ねながら、製品設計から量産化までを一貫して経験できるため非常に大きなやりがいを感じられます。開発の過程では課題や困難も伴いますが、自ら考え設計し、製造や実験を行うモノづくりの手触り感があり、目標を達成した瞬間には大きな喜びと自身の成長を実感できるポジションです。 - 募集背景
- 高精度基板の製品立上げを進めておりますが、対応品種が増加しており、組織強化のための増員採用です。
採用条件
- 学歴
- 大学卒業以上
- 必要業務
経験 - ○製品開発経験（担当製品は不問）
- 優遇要件
- ○日常会話レベル以上の英語力
勤務条件
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 転勤有無
- あり（当面なし）
- 想定年収
- 600万円～1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 各種社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
各種手当（通勤、家族ほか）、各種制度（退職金、社員持株会、フレックスタイムほか）、その他施設（寮・社宅ほか） - 休日休暇
- 週休二日制（土日）、有給休暇ほか
※年間休日125日
企業情報
- 業種
- 化学・素材（メーカー）
- 特徴
- 【日東電工株式会社】
高分子合成技術をベースに、粘着技術や塗工技術などの基幹技術を発展・複合化することで、高機能材料や部材を提供する総合材料メーカーです。エレクトロニクス分野をはじめ、自動車、環境、医療関連など幅広い分野に製品を提供しており、グローバルに事業を展開しています。 - 売上
- 単体：5760億円 ／ 連結：1兆282億円 ※2026年3月期
- 従業員数
- 単体：7084名 ／ 連結：28006名 ※2026年3月末時点
担当情報
- 管理会社
- 株式会社アーリー・バード・エージェント（三重）
- 求人ID
- 6718
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
