【三重】製造プロセス技術開発（精密回路付き薄膜金属ベース基板）／日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
スマホ向け回路基板の量産立ち上げ・メッキ技術を支えるプロセス技術職です。
求人内容
- 仕事内容
- 業界トップシェアを誇るHDD向け精密回路付き薄膜金属ベース基板（CISFLEX※）およびフレキシブルプリント基板の量産立ち上げや、新規プロセス技術開発をお任せします。
※は小文字のTM
【具体的には】
・回路基板の製品設計、試作、評価
・サプライヤーおよび国内外の顧客対応
・メッキ技術をはじめとする新規プロセス技術の開発
・量産化に向けた体制構築の推進
＜業務環境について＞
入社後は、製品設計から試作・評価、顧客対応まで、回路基板の量産立ち上げ業務を幅広く担当します。あわせて、メッキ技術などの新規プロセス技術開発にも携わります。若手からベテラン、キャリア採用社員といった枠を超えて活発に連携する風通しの良い風土があり、チーム一丸となって大きな製品立ち上げに従事できる環境です。
＜キャリアパスについて＞
3年後には製品立ち上げのリーダーとして、メンバーを牽引し量産体制の構築を主導する役割が期待されています。5年後にはプロジェクトマネージャー（テーマ責任者）として、顧客や関連部署との折衝、後進の育成などを担い、マネジメント層として活躍するキャリアを描くことができます。
＜本ポジションの特徴＞
担当する「CISFLEX※」は、世界のデータ社会を支えるHDD向け基板として業界トップシェアを有し、市場になくてはならない製品です。会社の業績や社会への貢献度が非常に高く、ものづくりの醍醐味を実感できます。また、国内外の顧客と直接コミュニケーションを図る機会も多いため、グローバルに通用する語学力や専門的な業界知識を身につけながら成長できるポジションです。 - 募集背景
- お客様からの開発ニーズが増加しており、新製品開発強化のための増員採用です。
採用条件
- 学歴
- 大学卒業以上
- 必要業務
経験 - ◯品質保証、品質管理、製品開発いずれかの部署における実務経験
- 優遇要件
- ◯化学、素材、電気電子メーカーにおける実務経験
〇回路基板や部品実装に関わる製品の品質保証、開発、設計の経験
〇英語によるコミュニケーションスキル
勤務条件
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 転勤有無
- あり（当面なし）
- 想定年収
- 600万円～1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 各種社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
各種手当（通勤、家族ほか）、各種制度（退職金、社員持株会、フレックスタイムほか）、その他施設（寮・社宅ほか） - 休日休暇
- 週休二日制（土日）、有給休暇ほか
※年間休日125日
企業情報
- 業種
- 化学・素材（メーカー）
- 特徴
- 【日東電工株式会社】
高分子合成技術をベースに、粘着技術や塗工技術などの基幹技術を発展・複合化することで、高機能材料や部材を提供する総合材料メーカーです。エレクトロニクス分野をはじめ、自動車、環境、医療関連など幅広い分野に製品を提供しており、グローバルに事業を展開しています。 - 売上
- 単体：5760億円 ／ 連結：1兆282億円 ※2026年3月期
- 従業員数
- 単体：7084名 ／ 連結：28006名 ※2026年3月末時点
担当情報
- 管理会社
- 株式会社アーリー・バード・エージェント（三重）
- 求人ID
- 6713
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
